首页,葡京娱乐,首页随着汽车电子与智能化的发展，传统分布式架构难以满足更高级别的智能化功能， EE 架构沿着分布式架构→域集中式架构→车辆集中架构的路径进行演进。目前除 少数车企如特斯拉、大众 MEB 平台发展到了跨域融合阶段，大多数车企处在域内 集中的阶段。 作为降本增效的有效途径，尽管车辆集中架构的趋势是确定性的，但仍需要数年甚 至十年的时间维度来落地。以座舱域控和智驾域控为例，二者在运算能力和硬件需 求、功能安全等级、操作系统等方面有不同的技术需求，两个维度的适配仍然需要 一定时间的发展。 此外，伴随着汽车智能化的加速发展，行业格局也在发生变化。以智驾芯片为例， 英伟达从 Xavier 到 Orin 都是行业领先者，在业内处于龙头地位，尤其是中高端旗 舰市场，其地位仍难以撼动；早期的 Mobileye 凭借芯片和软件打包的交付模式推出 了能够帮助车企快速落地的成熟方案，在 L1-L2 时代奠定了领先地位，而这种“黑 盒模式”同时也限制了车企自研、差异化的需求，芯片算力的不足进一步拉开了劣 势，在行业需求变化的情况下，也被迫转型、逐渐走向开放；地平线作为国产芯片 厂也是行业的后来者，于 2021 年、2022 年分别量产了 J3、J5 来面向不同需求，随 着行业持续的扩容以及车企出于降本、地缘因素、战略规划等考量，逐渐打开了局 面，市场份额得到了提升。

　　我们认为，目前行业主要在域内集中的发展阶段，市场处于智能化渗透率快速提升、 市场空间不断扩大的情况，虽然已经诞生了智能驾驶领域的英伟达这样的技术龙头 且短期内无法撼动其地位，但市场容量的扩大、车企需求的多样化仍然能够为差异 化竞争的芯片厂带来机会，行业格局亦未稳定清晰，其他芯片厂仍有机会。

　　智能化不断渗透，包括智能座舱升级、L2 渗透率不断提升、L3 落地呼之欲出等， 芯片作为域控制器的核心将最先受益，竞争也在不断加剧。一方面，尽管已经出现 英伟达、高通这样的龙头，但二线芯片厂以及地平线等国产新晋玩家也在积极布局， 与龙头们形成差异化竞争；另一方面，老芯片玩家出于拓宽业务领域、布局舱驾一体和后续域融合进而实现“赢家通吃”等目的，纷纷进行横向拓展，如座舱芯片龙 头高通布局智驾芯片、智驾芯片龙头英伟达携手联发科进军座舱领域等。 首先看二线厂商的机会。以智驾为例，L3 的落地势必带来市场对英伟达关注度的再 度提升，然而英伟达系列产品的价格对于其量产落地会产生一定的阻碍，仅中高端 旗舰车型和款式才能承担其成本。此外，L3 落地初期的市场空间处于爬坡期，同时 行业又迎来对 L2/L2+的降本需求。在这样的背景下，二线芯片厂能够提供低成本、 高成熟度的产品，也能够成为车企保证供应链稳定的备选，便有了替代的机会。此 外，芯片厂还需要在低阶具备成熟产品的同时、布局面向高阶智驾的产品，跟随行 业的发展、保持技术的领先性。相关芯片厂如地平线、华为等。

　　其次看老玩家横向布局的机会。一方面，高通由座舱向智驾布局，发布 Ride 平台， 然而仅在少数车型搭载，如长城 WEY 摩卡等，其进展不利的部分原因在于一代方 案成熟度、成本不及当时市面上的其他产品如 TI 等，下一代 Ride Flex SoC 对标英 伟达 Thor、算力达到 2000TOPS，但此前的芯片开发布局投入不足、智驾生态不及 英伟达完善等劣势可能会影响车企的选择。另一方面，英伟达由智驾向座舱布局， 并非直接入局，而是选择与联发科合作，联发科作为高通在手机 SoC 的主要竞争对 手，在座舱领域已取得一定成果但在高端领域与高通仍然存在差距，而英伟达则是 将其 GPU 与 AI 技术赋能联发科，充分发挥双方优势。此外，智驾域控芯片在功能 安全等级、计算能力等方面要求更高，智驾领域的优势相对更重要。 综上，我们认为，行业在持续发展的阶段，龙头芯片厂最先受益，如英伟达、高通， 二线芯片厂凭借低成本、高成熟度的产品能够成为车企的替代方案，但同时也要紧 跟行业步伐、保持技术的领先性，如地平线、华为等。出于域集中的行业趋势等考 虑，龙头芯片厂也在横向拓展，短期看英伟达通过与联发科合作切入座舱领域的路 径相比高通切入智驾更有利，但目前为时尚早，格局仍有不确定性。

　　智能化背景下域控产业链边界正在逐渐拓宽，车企与供应商也根据各自的情况和需 求形成了不同的合作模式，包括主机厂自研委托代工、Tier1 为主机厂提供域控制器、 Tier1.5 与 Tier0.5/1 合作供应、Tier0.5 供应、方案供应商委托代工等模式。 首先，我们仍然看好与芯片厂深度绑定的域控 Tier1，随着下游需求放量，深度合作 关系背后的技术壁垒、时间壁垒、商务壁垒等将会使 Tier1 持续受益，如英伟达与 德赛西威、高通与中科创达、地平线与 IDH 公司等。 其次，头部新势力宣布自研，引发市场对 Tier1 价值的担心。从动因角度，车企之所 以要自主研发域控，是因为车企想将核心技术掌握在自己手中，对软件、硬件各环 节的掌控力更强，从底层理解产品也有助于加快迭代、实现差异化。从可行性角度， 英伟达提供了开发所需的所有构建块和算法堆栈，包括底层开发工具、CUDA 库、 TensorRT 等，降低了软件开发的难度。目前车企自研以头部新势力为主，特斯拉、 蔚来自研域控并寻找代工厂生产，小鹏、理想也在积极投入，且在与供应商合作的 过程中不断加强参与范围和深度。向后看，预计会有更多车企逐渐投入自研，但主 要出现在头部车企，因为自研域控需要人员投入、资金投入以及时间成本，而且头 部车企对建立优势、话语权、差异化的诉求更强烈。

　　即便如此，Tier1 的价值也是仍然存在的。一方面，车企自研并非 100%自己做，更 多的是车企主导芯片选型、中间件、上层应用软件等环节，其他环节与供应商合作， 或是自己完成解决方案、寻找供应商代工，在供应链成熟的情况下自制的可能性较 低。另一方面，传统车企在智能化方面的人员和资金投入不及新势力，智能化能力 不强，中短期内需要依赖专业的 Tier1 来协助适配和搭建平台，并且先从上层应用软件开始自研并逐渐拓宽能力范围；新势力车企智能化能力强，但术业有专攻，前 期仍需要从与 Tier1 的合作中积累经验，同时逐步提升自己的自研能力。在这个过 程中，量产经验丰富、技术能力强的 Tier1 能够体现出更高的价值。 综上，我们认为，车企自研的趋势仍会继续，但主要出现在头部车企，从行业整体 角度看趋势会更慢一些。对于自研的车企，即使具备了人员和资金投入，自研也是 个循序渐进的过程，中短期内仍然需要依赖专业的 Tier1 的合作以及从中积累经验； 长期来看，多数车企倾向采取采购通用标准化的硬件加基础软件，自研上层应用软 件来实现差异化，中尾部则仍需要打包购买供应商的解决方案。因此，量产经验丰 富、技术能力强的 Tier1 的价值将长期存在。

　　芯片厂与 Tier1 深度合作最典型的例子是英伟达与德赛西威，德赛西威作为目前英 伟达官方认证的 7 家 Tier 合作伙伴之一，在生态等方面的优势更强，并且已经获得 多个车型的定点和量产装车，项目经验丰富、初具规模效应。虽然其他 Tier1 也在 与英伟达对接合作，但在英伟达阵营中，短期内其他 Tier1 难以与德赛西威竞争。 面对芯片端的格局，其他 Tier1 较多采取的路径是成为提供适配多种芯片的平台化 解决方案的供应商，与各家芯片厂商建立合作关系，并且发挥自身在汽车电子业务 上的优势，形成差异化的产品线。如华阳集团在 HUD 等智能座舱硬件方面具有领 先优势，进而布局座舱域控，与高通、瑞萨、芯弛等芯片厂合作，并且可以将产品 集成进去；均胜电子在座舱的人机交互等方面具备优势，并与三星、高通、瑞萨、 华为等实现座舱域控方案，公司还成立了智能汽车研究院投入智能驾驶，旗下均联 智行与英伟达、高通、地平线、黑芝麻等建立智驾域控领域的合作关系；东软集团 在座舱域控方面已经取得较高份额，旗下的东软睿驰推出了自研的汽车基础软件 NeuSAR，基于其开发的智驾、网联、座舱等系统也已在多款车型量产。 综上，我们认为德赛西威在生态工具、量产经验、规模效应等方面占据优势，在英 伟达阵营中短期内难以出现能够与之形成强力竞争的玩家。但华阳集团、均胜电子、 东软集团等 Tier1 布局清晰，与多家芯片厂建立合作，成为提供适配多种芯片的平 台化解决方案的供应商，并且各自形成了自己的优势领域，如前文所述，在市场快 速扩容、二线芯片厂迎来更多机遇的背景下，这些 Tier1 也能够充分受益行业红利。

　　智能座舱渗透率持续提升。据 IHS Market 数据，我国智能座舱新车渗透率于 2020 年超越全球水平，并于 2021 年突破 50%，预计到 2025 年将达到 76%。另外，除了 10 万以下价格带车型的智能座舱装配率低于 30%，主流汽车消费价格带以及中高端 市场的智能座舱装配率均达到较高的水平。智能座舱作为提升用户感知的有效方式， 也是车企差异化的重要抓手之一，供需两端刺激下，智能座舱渗透率有望持续提高。

　　政策端：有序推进智能驾驶，L3 智能驾驶标准呼之欲出。2020 年 11 月国务院办公 厅印发的《新能源汽车产业发展规划》提出 2025 年高度自动驾驶汽车实现限定区域 和特定场景商业化应用，2035 年高度自动驾驶汽车实现规模化应用。近年来国务院、 交通运输部及各省市有关部门陆续出台了推进智能驾驶落地的相关政策法规。目前， 已有包括北京、上海、广州、武汉、重庆、深圳等十余个城市被确立为“双智”（智 慧城市基础设施与智能网联汽车）试点。此外，2023 年 6 月，工信部表示支持有条 件的自动驾驶，包括 L3 级及更高级别的自动驾驶功能商业化应用。

　　供给端：主流车企密集研发 L3 级以上自动驾驶。从车企智能驾驶量产时间表可以 看到，当前正处于车企密集研发 L3 级自动驾驶的阶段。智能驾驶功能通常先在高 端旗舰车型上搭载，虽然受限于相关法规标准，但特斯拉、蔚来等车企的部分车型 配置的智能驾驶已经达到了 L3 级别。考虑到政策落地节奏以及高配置功能渗透到 品牌内主流车型仍需时间，预计今年仍以 L2 的渗透率提升为主，同时 L3 也随着各 车企的搭载落地而逐渐开始爬坡。

　　需求端：L2 持续落地，渗透率进入快速增长期。随着车企智能驾驶技术成熟、搭载 车型增多，消费者对 L2 及以上的智能驾驶的接受度、需求量不断增长。据高工汽 车统计数据，2020 年以前是 L2 智能驾驶的导入期，其后逐渐爬坡、渗透率提高， L2 及以上智能驾驶的渗透率已由 2020 年的 8%左右增长到 2023 年 Q1 的 33%。

　　在传统的分布式汽车电子电气架构中，对于车辆中的传感器与各种电子电气系统的 信息传输与控制都由分布式汽车电子控制器(ECU)完成，随着汽车电子化程度的提 高和功能的多样化，分布式架构与 ECU 的局限性对于车辆的生产成本、功能实现、 未来发展都提出了挑战，更加集成化、智能化的解决方案——域控制器与域内中心 化架构则应运而生。以下几点为域控制器逐渐取代 ECU 的主要动因： （1）随汽车电子化与智能化的发展，ECU 数量与线束数量成为成本与车重负担； （2）分布式架构信息传输能力有限，无法满足自动驾驶等复杂智能功能； （3）分布式架构无法满足自动驾驶的高算力需求； （4）域控制器实现了软硬件的解耦，实现了软件的 OTA。

　　博世将汽车电子电气架构的演进分为三大阶段：分布式架构、（跨）域集中式架构、 车辆集中电子电气架构，每个大阶段中细分为两个小阶段，从低阶到高阶依次为： 模块化（每个功能由一个独立的 ECU 实现）、集成化（不同的功能集成到一个 ECU 来实现）、域内集中（域控制器分别控制不同的域）、跨域融合（跨域控制器同时控 制多个域）、车辆融合（一个车载中央计算器控制全车的域控制器）、车辆云计算（更 多的车辆附加功能由云计算实现）。

　　所谓“域”即控制汽车的某一大功能模块的电子电气架构的集合，每一个域由一个 域控制器进行统一的控制，最典型的划分方式是把全车的电子电气架构分为五个域， 即动力域、车身域、底盘域、座舱域和自动驾驶域，具体分工如下： （1）动力域控制器主要控制车辆的动力总成，优化车辆的动力表现，保证车辆的动 力安全。 （2）车身域控制器主要控制各种车身功能。 （3）底盘域控制器主要控制车辆的行驶行为和行驶姿态。 （4）座舱域控制器主要控制车辆的智能座舱中的各种电子信息系统功能。 （5）自动驾驶域控制器负责实现和控制汽车的自动驾驶功能，需要处理感知、决策、 控制三个层面的算法，对于域控制器的软硬件要求都最高。 不同的域控制器产品在技术要求上会存在差异性。在五类域控制器中，各个域集成 的功能存在较大差异，各功能域在开发过程中对芯片算法、功能安全以及成本等多 方面均存在不同的需求。对于自动驾驶域、座舱域控制器，芯片性能、操作系统及 算法要求相对更高，因此二者的单车价格也更高，其中自动驾驶级别越高、对应域 控制器价值量也越高；动力域、底盘域、自动驾驶域功能因涉及出行安全，对功能 安全验证级别要求高等。综合来看，各类域控制器单车价值量由高到低排序约为： L3+自动驾驶域控 ＞ L2 自动驾驶域控、座舱域控 ＞ 动力域控、底盘域控 ＞ 车 身域控。

　　目前汽车厂商的电子电气架构升级都仍处于域集中式架构阶段，少数领先的车厂已 经发展到了跨域融合阶段： 特斯拉是汽车电子电气架构升级的领跑者。特斯拉最早步入跨域融合阶段，Model3 的电子电气架构中已经基本不按照功能来进行域的划分，全车只有 CCM 中央计算 模块、BCM RH 右车身控制模块、BCM LH 左车身控制模块三个域控制器。CCM 中 央计算模块集成了自动驾驶域、智能座舱域、通信系统域的功能，左右车身模块则 将车身的不同功能域以区域划分并融合。 大众的 MEB 平台采用三大控制器来对全车进行控制与功能实现。ICAS，即 In-Car Application-Server（车载应用服务）的简称，其中：ICAS1 车辆控制域控制器，将车 身域、动力域、底盘域三域融合；ICAS2 智能驾驶域控制器；ICAS3 智能座舱域控 制器。

　　长城：2021 年量产的 GEEP3.0 电子电气架构为典型的域内集中式的架构，其中包括 动力与底盘域控制器、车身域控制器、智能座舱域控制器与智能驾驶域控制器。2022 年长城汽车计划推出的 GEEP4.0 架构则是跨域融合式的架构，将对全车控制集成在 中央计算、智能驾驶与智能座舱三大核心计算平台上，并以多个区域控制器辅佐核 心计算平台对于车身各个区域与功能的细化控制。

　　软件：“软件定义汽车”，成为汽车产业链未来的价值核心。智能汽车软件分为三层 结构，包括：（1）底层系统软件层，包括虚拟机、系统内核、AUTOSAR 等；（2） 应用中间件和开发框架，包括功能软件、SOA 等，位于操作系统、网络和数据库之 上，应用软件的下层，为应用软件提供运行与开发的环境，帮助用户灵活、高效地 开发和集成复杂的应用软件；（3）上层应用软件层，包括智能座舱 HMI、ADAS/AD 算法、网联算法、云平台等，用于实际实现对于车辆的控制与各种智能化功能。 对于 OEM 来说，底层基础软件复杂、搭建团队成本高，一般而言，其软件研发更 多集中在上层差异化应用上，而基础软件（AUTOSAR）和中间件交由供应商集成， 可更快速实现产品交付，因此 AP AUTOSAR 和中间件 OS 将是众多 Tier1 的发力 重点。

　　硬件：核心是主控芯片。域控制器的核心硬件是主控芯片，目前多采用由 AI 单元、 计算单元、控制单元三部分异构而成的异构多核 SoC 芯片。其中 MCU 起到控制的 功能，常见供应商包括瑞萨、NXP、英飞凌、TI 等，SoC 包含 CPU、GPU、FPGA 等，拥有更高的性能和功能，可以支持更多复杂的应用，如处理车载娱乐系统、车 辆网络连接、高级驾驶辅助系统（ADAS）等，常见供应商包括英伟达、高通、Mobileye 等。

　　从域控制器产业链划分角度看，主要包括上游软件和硬件供应商、中游域控制器供 应商以及下游整车厂。

　　EE 架构升级驱动汽车产业链边界拓宽且渐趋模糊。为了满足智能座舱和自动驾驶 需求，主机厂原本基于 BOM 的研发组织模式发生改变，开始更大范围地考虑各级供应商之间的角色关联与能力适配，由于汽车智能化涉及各类软硬件的集成以及解 决方案的提供，导致产业边界不断拓宽且渐趋模糊。Tier 1 的优势在于强大的集成 能力与具有一定的系统定制化的能力，以域控制器等整合的软硬件产品为基础拓展 其他业务模式，例如软件解决方案，通过强化软件实力提升供应系统解决方案的能 力，争取向 Tier 0.5 转变。

　　汽车产业附加价值向微笑曲线两端转移，智能化硬件（域控制器）及软件服务成为 价值高地。对于主机厂而言，智能驾驶、智能座舱、智能车联等核心技术能力的构 建与应用成为其提升产品差异化优势与品牌竞争力的关键所在，决定其在新型汽车 产业生态中的护城河与价值链位置。对于零部件企业而言，传统模式下提供封闭式 软硬集成产品的方式将会彻底改变，只提供机电一体化产品的供应商会逐步被边缘 化，更高的价值量来自于域控制器和软件。

　　汽车软件商业模式：智能汽车软件的商业模式一般采用“IP+解决方案+服务”的模 式，Tier1 软件供应商的收费模式包括：（1）一次性研发费用投入，购买软件包，比 如 ADAS/AD 算法包；（2）单车的软件授权费用（License）、Royalty 收费，按汽车 出货量和单价一定比例分成，例如车载音乐、视频软件等；（3）一次性研发费用和 单车 License 打包。国内的大部分的企业都是按照项目形式或者是一次性 NRE 的 形式收费，无论是卖多少辆车都按一个价格收费，如中科创达、诚迈科技基于高通 等芯片平台提供智能驾驶舱适配性开发。只有细分领域国际头部供应商会采用第三 种收费模式，既收取开发费 NRE，还根据每一辆车收 license 费用。

　　从目前车企的做法来看，以主控芯片为代表的高性能硬件会率先上车，而操作系统 及应用软件等则会随着算法模型不断迭代持续更新，逐步释放预埋硬件的利用率， 从而实现软件定义汽车。因此，芯片作为域控制器的核心“大脑”，为域控制器产品 的差异化提供了最大空间，主机厂选择域控制器的本质就是选芯片。

　　自动驾驶芯片的高壁垒：1）对于自动驾驶的高算力需求的满足。目前，只有少数芯 片厂商如英伟达、高通、华为等拥有 200 TOPS 以上算力的自动驾驶域芯片；2）对 于不同类型的数据信息的处理与运算能力。自动驾驶域控制器需要同时处理与运算 数字型数据、图像数据、导航数据等多种多样的数据类型，同时高级别的自动驾驶 域控制器还需要具备深度学习能力。在目前应用最广泛的英伟达 Orin 芯片中，就同 时集成了六种不同类型的处理器来实现对不同数据类型的处理，包括 CPU、GPU、 DLA 深度学习加速器、PVA 可编程视觉加速器、ISP 图像信号处理器、立体/光流加 速器；3）对于安全性的满足。用于自动驾驶域控制器的芯片需要满足车规级标准， 同时要留有一定的冗余以确保在特殊情况下基本的功能仍然能正常运行；4）在确保算力的基础上对于功耗的控制。高功耗会导致域控制器的温度升高，进而导致芯片 的实际运算能力下降。 在自动驾驶芯片领域，英伟达技术最为领先，其他市场玩家包括地平线、Mobileye、 德州仪器、高通、华为等，上升攻势不容小觑。据佐思汽研统计，2023 年 Q1 我国 乘用车（不含进口）搭载 L2+及以上智能驾驶国内的车型销量为 36 万辆，搭载的 ADAS 主控芯片约为 65.6 万颗。其中，特斯拉采用芯片自研的策略，占据了 41.7% 的份额，英伟达紧随其后、市场份额达到 29.0%，Mobileye、地平线. 座舱芯片：高通占据领先优势

　　在智能座舱计算芯片领域，高通在产品力与高端市场占有率上具备绝对领先优势， 三星、英特尔、瑞萨等厂商紧随其后，中低端车型市场上以恩智浦、德州仪器为主。 以高通、三星为代表的消费电子厂商可以依靠下游出货量较大的手机等产品来分摊 高昂的研发成本，在制程升级方面具备更高积极性以及在开发高算力产品方面具有 显著的技术优势，因此在中高端座舱 SoC 份额提升较快。传统汽车芯片供应商出于 对研发成本的考量，制程、算力升级积极性较差。据高工智能汽车数据显示，2023 年 H1 中国乘用车智能座舱（中控娱乐、语音交互、车联网+OTA）市场中，高通平 台领跑市场、占据 36.1%的市场份额，其后是 NXP，二者合计占比超过 50%。

　　车企芯片选择策略：车企会根据自身产品定位去选择合适的芯片。蔚小理等新势力 希望打造激进的自动驾驶功能，会选择英伟达 Orin 芯片，而价位带稍低的长城汽车 会在其高端品牌 WEY（含坦克）采用高算力芯片，在哈弗、欧拉等品牌采用性价比 更高的芯片。在座舱领域，目前国内头部车企旗舰车型普遍选用高通 8155 芯片，而 瑞萨则主要应用在中低端车型。

　　综上，我们认为，两类 Tier1 能在未来的竞争中获得很好的优势，第一种是与头部 芯片企业深度绑定，如经纬恒润与 Mobileye、中科创达与高通、德赛西威与英伟达 的组合，将能充分受益于行业的爆发；第二种是提供适配多种芯片的平台化解决方 案提供商，如均胜电子、经纬恒润、东软睿驰等企业。

　　1、技术壁垒： (1)对于域控制器的电子零配件的开发能力。对于电子零配件的开发 需要搭建相应的测试实验室，比如射频实验室与无声实验室，同时还需要有相应的 供应链管理体系。(2)工程化能力，对相关产品量产与成本控制的能力。产品的高效 量产需要搭建成熟的生产线，需要对相关产品生产或工程设计的经验的累积，如高 功耗域控制器的水冷散热设计等，也需要规模效应来控制成本。(3)软硬件整合过程 中的校验与调试能力，需要调试设备和调试经验的积累。 2、时间壁垒：对于域控制器的制造方来说，并不是一拿到芯片就可以进行域控制器 的整合，首先需要针对于该芯片做周围的电子元器件的搭建和通讯的调试，经过 a 样、b 样、c 样的测试，再去做面向量产的域控。因此，整个域控研发量产流程需要 花费一年以上的时间，构成显著的时间壁垒。 综上，域控制器因其高复杂性，存在较高的技术开发难度，同时 OEM 非常看重产 品的稳定性和可靠性，所以与域控厂商合作非常看重其是否有成熟的、经过市场考 验的量产经验，所以有成熟量产经验的厂商将能更好把握未来几年的爆发。

　　随着头部新势力车企陆续宣布自研域控，行业对 Tier1 的价值存在担心。从动因角 度，车企之所以要自主研发域控，是因为车企想将核心技术掌握在自己手中，对软 件、硬件各环节的掌控力更强，从底层理解产品也有助于加快迭代、实现差异化。 从可行性角度，英伟达提供了开发所需的所有构建块和算法堆栈，包括底层开发工 具、CUDA 库、TensorRT 等，降低了软件开发的难度。目前车企自研以头部新势力 为主，特斯拉、蔚来自研域控并寻找代工厂生产，小鹏、理想也在积极投入，且在 与供应商合作的过程中不断加强参与范围和深度。向后看，预计会有更多车企逐渐 投入自研，但主要出现在头部车企，因为自研域控需要人员投入、资金投入以及时 间成本，而且头部车企对建立优势、话语权、差异化的诉求更强烈。

　　即便如此，Tier1 的价值也是仍然存在的。一方面，车企自研并非 100%自己做，更 多的是车企主导芯片选型、中间件、上层应用软件等环节，其他环节与供应商合作， 或是自己完成解决方案、寻找供应商代工，在供应链成熟的情况下自制的可能性较 低。另一方面，传统车企在智能化方面的人员和资金投入不及新势力，智能化能力 不强，中短期内需要依赖专业的 Tier1 来协助适配和搭建平台，并且先从上层应用 软件开始自研并逐渐拓宽能力范围；新势力车企智能化能力强，但术业有专攻，中 短期内仍需要从与 Tier1 的合作中积累经验，同时逐步提升自己的自研能力。在这 个过程中，量产经验丰富、技术能力强的 Tier1 能够体现出更高的价值。 长期来看，出于内部资源和差异化能力的权衡，除少数头部车企采取自研外，多数 车企倾向采取采购通用标准化的硬件加基础软件，自研上层应用软件来实现差异化， 而中尾部的车企资源有限，需要打包购买供应商的解决方案。因此，量产经验丰富、 技术能力强的 Tier1 的价值将长期存在。

　　在智能驾驶布局上，高算力芯片是一个重要的竞争点。英伟达利用自身在高性能计 算、影像以及 AI 领域的数十年经验，向自动驾驶领域拓展，在高算力、高集成度、 高功能安全等方面满足客户需求。英伟达的智能驾驶芯片是其 NVIDIA DRIVE 平台的一部分，目前已量产的应用最广泛的两个系列分别是 Xavier 和 Orin，其中 Xavier 适合搭载在 L2+级及以下的智能驾驶车型中，Orin 系列适合搭载在 L3 级及以上的 智能驾驶系统。 Xavier 于 2018 年推出，并通过 NVIDIA Drive AGX Xavier 开发者套件提供给开发 者，包括可以与 SoC 一起使用的传感器和配件。英伟达首次在 Xavier 上使用了 CPU+GPU+ASIC 芯片混合技术路线nm 工艺，总体 INT8 峰值算力为 30TOPS，应用在小鹏 P5、P7、智己 L7 等车型。

　　英伟达 Orin 系列于 2019 年推出，集成了英伟达下一代 GPU 架构和 Arm Hercules CPU 内核，以及新的深度学习和计算机视觉加速器，每秒可实现 200 万亿次运算， 性能几乎是上一代 Xavier SoC 的 8 倍，旨在处理自动驾驶车辆中同时运行的大量 应用程序和深度神经网络、实现从 2 级到全自动驾驶 5 级车辆的架构兼容平台。目 前 Orin-X 最高算力可达到 254TOPS，部分车型如理想 L 系列、小鹏 P7、G9 等搭载 了双 Orin 实现了 508TOPS 的算力，蔚来 ET5、ET7、ES6、ES8 等搭载了四 Orin 实 现了 1016TOPS 的算力。

　　2022 年 9 月，英伟达推出了 Drive Thor，基于最新的 CPU 和 GPU 技术而构建，可 提供 2000 teraflops 的性能，同时降低总体系统成本，是首个采用推理 Transformer 引擎的 NVIDIA 自动驾驶汽车平台，计划于 2025 年量产装车。与 Orin 相同的是， Thor 可以利用高效的 NVIDIA DRIVE 软件开发套件将过去的软件开发成果无缝移 植到新平台。此外，Thor 并且支持多种配置，可以将其 2000TOPS 和 2000TFLOPS 全部用于自动驾驶工作流，也可以进行拆分，将其配置为一部分用于驾驶舱 AI 和 信息娱乐功能、一部分用于辅助驾驶，有望实现集中式的电子电器架构。

　　充分发挥 GPU+AI 技术，携手联发科进军座舱领域。2023 年 5 月，联发科宣布与 英伟达合作，双方将共同为软件定义汽车提供完整的 AI 智能座舱方案，二者的合 作充分发挥双方优势，其中联发科将开发车规级 SoC 并将具有英伟达 AI 和图形 IP 的 Nvidia GPU 芯粒集成到设计架构中，芯粒间通过互连技术实现了流畅高速的互 连互通，提供了出色的数据的传输效率。

　　随着智能手机 SoC 需求逐渐见顶，同时智能座舱市场加速增长，高通开始向汽车智 能座舱领域进军。 高通于 2014 年推出其面向智能座舱的第一代芯片产品骁龙 602A，采用 28nm 制程， 搭载计算、存储、显示单元，能够同步支持 4 个摄像头和 3 块屏幕，而彼时智能汽 车仍处于早期，智能座舱需求并不高。2016 年，高通发布了采用 14nm 工艺的第二 代座舱芯片骁龙 820A，并搭载在部分新势力和传统车企车型上。2019 年，高通推 出了第三代座舱平台，主推芯片 8155 采用 7nm 制程，AI 算力为 8TOPS。恰逢汽车 智能化浪潮，高通 8155 成为各家车企、尤其是中高端车型智能座舱的重要竞争力 和宣传卖点。目前，高通已经公布了其第四代座舱平台，搭载骁龙 8295 芯片，采用 5nm 制程、AI 算力达 30TOPS、GPU 性能提升了 2 倍、3D 渲染性能提升了 3 倍， 或将进一步巩固其在智能座舱芯片领域的地位。

　　高通在智能座舱领域已经建立了优势的基础上，进一步将业务向智能驾驶领域延伸。 高通于 2020 年发布了 ADAS 平台 Snapdragon Ride，第一代平台采用骁龙 8540 作 为 SoC，但并未能像其在座舱领域一样成功，合作的主要车企车型为长城摩卡等。 目前 Ride 平台已迭代至第二代，搭载 SA8650 芯片，且第一代 SA8540 的软件成果 基本可以无缝转移到 SA8650 上。在此基础上，高通于 2022 年进一步发布了 Ride Flex SoC，首款产品是主打舱驾一体的 SA8775、采用 4nm 制程，预计 2024 年底量 产。

　　收购维宁尔，补齐软件短板。2022 年 4 月 1 日，高通宣布其与合作伙伴 SSW Partners 完成了以每股 37 美元、总计 45 亿美元的对维宁尔的收购，并获得维宁尔旗下的自 动驾驶软件部门 Arriver 的 100%控制权。维宁尔作为 ADAS 供应商，同时具备硬件 开发制造、软件研发能力，而 Arriver 部门则是维宁尔旗下自动驾驶业务中最前瞻的 部门，负责研发维宁尔的下一代视觉感知和策略软件栈。通过本次收购，高通将 Arriver 的计算机视觉、驾驶决策和辅助驾驶等资产整合融入至 Snapdragon Ride 平 台，进而将 Ride 平台形成包含 SoC、加速器、视觉系统和自动驾驶软件栈的产品组 合，提升自身在智能驾驶领域的竞争力。

　　“黑盒模式”在大算力、自研等需求下遭遇失利。与其他智能驾驶芯片供应商相比， Mobileye 虽然芯片算力不突出，但 EyeQ 系列是将芯片和软件在内的整套系统打包 交付，软件支持优化方面具备优势，即芯片与智驾软件深度绑定的“黑盒模式”。产 品标准化有助于快速实现规模化应用，能够帮助例如智能驾驶能力不足的传统车企 实现快速落地。而现阶段车企尤其是新势力，为了持续发力高阶智能驾驶，对芯片 提出了大算力的需求，部分车企还会预埋硬件和算力，以便后续持续 OTA 更高阶的 智能驾驶功能，与此同时车企也积极投入自研。Mobileye 的封闭的黑盒模式限制了 车企的创新和差异化需求，芯片算力的不足也进一步拉开了与友商的差距，在 L1- L2 阶段的优势难以在 L3-L4 级别继续保持。 为了守住自己在 ADAS 市场的份额，Mobileye 开始寻求突破、走向开放。

　　软件方面，于 2022 年发布了面向 EyeQ 系统集成芯片的软件开发套件 (SDK)—— EyeQ Kit，其允许 OEM 在 Mobileye 的核心技术基础上构建自己的应用程序并提供 支持，充分发挥 EyeQ 的潜力，即从 EyeQ6 起，EyeQ 平台支持车企使用 OpenCL 和 TensorFlow 等工具部署自己的代码和接口进行差异化定义和开发。

　　地平线 年，提出聚焦边缘 AI 芯片方向并于同年启动第一代智能计算 架构 BPU 研发。2019 年 8 月，地平线宣布量产中国首款车规级智能芯片——征程 2，可提供超过 4TOPS 的算力，该芯片首次搭载在长安 UNI-T，但是主要用于智能 座舱领域；2020 年 9 月，地平线 月 量产首发，首款搭载车型为理想 ONE，其辅助驾驶芯片由 2020 款的 Mobileye EyeQ4 转为 2021 款的双征程 3；2021 年 5 月，推出面向 L4 高等级自动驾驶的大算力征程 5 芯片，基于最新的地平线 BPU 贝叶斯架构设计，可提供高达 128TOPS 的算力， 是国内首颗遵循 ISO 26262 功能安全认证流程开发并通过 ASIL-B 认证的车载智 能芯片，2022 年 9 月征程 5 正式量产，目前搭载于理想 L7、L8 的 Air、Pro 版本和 L9 的 Pro 版本。截至 2022 年 11 月，地平线征程系列芯片累计出货已突破 200 万 片。

　　从现阶段量产芯片看，征程系列尤其是征程 5 的算力在业内属于佼佼者，但相较于 主要竞争对手英伟达仍然存在差距。地平线团队认为现阶段智驾体验与芯片算力并 不成正比，软件和算法能力是制约因素，算力提高到一定程度后，冗余算力无法被 充分利用。例如，算力上征程 5 虽然约为 Orin 的一半，但其 FPS 为 1283、超过 Orin 的 1001FPS，即画面每秒传输的帧数更高、更流畅。此外，地平线也在开发下一代 芯片征程 6，预计算力、CPU/GPU、功能安全等级等会有提升。

　　地平线的特点在于旗下有 IDH（Independent Design House）合作伙伴，硬件 IDH 承 担着 Tier1.5 的角色，其具有软硬件开发能力，能够基于地平线征程芯片，围绕不同 Tier1 的定制化设计需求，为客户加速量产智能驾驶解决方案提供支持，解决交付周 期长、支付成本高以及交付过程中可能存在的不可控因素等业内的困扰。目前地平 线 IDH 有三家，分别是映驰科技、金脉电子以及天准科技。此外，地平线已与比亚 迪、广汽、北汽、哪吒等车企以及采埃孚、安波福、科博达、四维图新、均联智行 等多家产业链上下游伙伴达成战略合作，持续围绕征程芯片打造软硬件生态矩阵。

　　德州仪器：作为老牌芯片龙头企业，在智能驾驶等领域也有布局。2020 年 1 月，德 州仪器发布了 Jacinto 7 处理器平台，其中包含面向 ADAS 的 TDA4 系列芯片，目 前应用最多的是 TDA4 VM，算力在 8TOPS。虽然芯片算力较低，但在优化、成熟 度、开发度等方面具备优势，且具有多级处理能力和低功耗的特点，德赛西威基于 TDA4 芯片打造的 IPU02 智能驾驶域控制器也在多家车企车型上搭载。 瑞萨：瑞萨是传统汽车芯片巨头，在座舱领域次于高通，在日系、德系车企中份额 较高，其座舱芯片核心产品是 R-Car H3，2021 年 7 月发布的 R-Car H3e 目前已在丰 田、本田、大众、长城等多款车型量产；智能驾驶方面，早期的产品是 R-CAR V3H， 借助博世、电装等 Tier1 放量，2022 年发布了针对 ADAS 和 AD 解决方案的 R-Car V4H，计划于 2024 年 Q2 量产。

　　华为：华为聚焦 ICT 技术打造 MDC 智能驾驶计算平台、iDVP 智能汽车数字平台、 HarmonyOS 智能座舱三大平台。智能驾驶方面，华为 MDC 平台遵循平台化与标准 化原则，并且软硬件解耦，一套软件架构、不同硬件配置，支持 L2+~L5 的平滑演 进。MDC 集成了昇腾+鲲鹏系列芯片，目前已发布 MDC 210/300/610/810 等平台， 其中 MDC 810 算力达到 400TOPS，已在极狐αS、阿维塔 11 等车型量产。智能座 舱方面，计算平台采用可插拔的高性能麒麟模组能够实现前向兼容，满足汽车相对 更长的生命周期内的升级，麒麟 9610 车机模组搭载车规芯片麒麟 990A、独立 NPU， 内存、闪存性能也有提升；HarmonyOS 车机操作系统面向“车”打造，多端设备之 间可以分享与连接；基于 HMS-A 将语音、视觉、声音分区、音响音效、触控等核 心功能通过 API 向主机厂、Tier1、应用生态伙伴开放并支持差异化定义、开发。

　　其他：除上述厂商外，部分车企采用自研芯片，如特斯拉 AutoPilot HW 平台搭载了 自研 FSD 芯片，零跑的 C01、C11 搭载了其与股东大华股份共同研发的智能驾驶芯 片“凌芯 01”。同时，一批国产芯片厂商快速成长，如黑芝麻发布了华山一号和华 山二号系列、芯弛发布了 V9 系列等，在当前智能化仍在不断发展的阶段以及地缘 等因素下，国产芯片有望实现国产替代并凭借本土厂商的优势实现突破。

　　公司成立于 1986 年，目前形成了智能座舱、智能驾驶和网联服务三大业务，契合 智能汽车发展方向。经过 30 余年的发展，公司形成了智能座舱、智能驾驶和网联服 务三个业务单元。1、智能座舱：包括满足驾驶者和乘客需求的产品，其中有仪表、 显示、信息娱乐系统、车身控制等。2、智能驾驶：一是驾驶辅助，也即 ADAS 和 L3；二是自动驾驶，面向 L4 和 L5，公司在惠州、新加坡以及上海都有布局 L4 级 以上的自动驾驶的研发团队，公司于 2020 年拿到了新加坡 M1 级开放道路自动驾 驶测试牌照，可以在新加坡的开放道路进行路测。3、网联服务：包括车联网服务， 比如蓝鲸网联系统、整车 OTA 技术、信息安全、平台运营等。运用这些专项的创新 技术和系统，与终端硬件一起协同发展，共同协助车企提升品牌竞争力。

　　智能座舱业务是公司的基本盘业务，2022 年贡献营收占比为 78.7%。2017 年提出智 能驾驶驾驶舱概念，该系统具备高性能计算、人工智能引擎、多传感器处理和丰富 网络连接能力，可支持领先的多屏联动、音效处理和 AR 等技术，为用户带来丰富 的沉浸式交互体验。目前已量产至第三代高性能智能座舱产品，项目定点包括长安 福特、吉利、比亚迪、广汽乘用车、合众等多家主流车企。

　　座舱域控制器：瑞萨版本已量产，与高通开展深度合作。2020 年 9 月，奇瑞发布全 新旗舰型 SUV 瑞虎 8-PLUS，该款车型采用了德赛西威基于 6 核瑞萨 RCAR 芯片 的座舱域控制器，采用双系统的软件架构。其中 QNX Hypervisor2.0 虚拟机保障仪 表功能安全，而 Android 9.0 系统可让用户享受丰富的信息娱乐功能。奇瑞新款旗 舰车型捷途 X90 同样搭载德赛的座舱域控制器。2022 年 1 月 4 日，德赛西威与高 通宣布将基于第 4 代骁龙座舱平台（8295 芯片）展开合作，打造德赛西威第四代智 能座舱系统，可支持领先的多屏联动、音效处理和 AR 等技术，改变了传统汽车座 舱单模的交互方式，将视觉感知、语音感知、交互行为等多个维度进行融合，实现 智能化、场景化的多模态融合体验，为用户带来丰富的沉浸式交互体验。

　　公司已建立高性价比和高性能两套域控制器解决方案。IPU01：主要是做环视和泊 车的控制器，目前出货量已达百万级；IPU02：为 01 的升级版，融合了高低速的一 些功能；IPU03：基于英伟达 Xavier 芯片的 IPU03 已在小鹏 P7 上量产；IPU04：基 于英伟达 Orin-X 的 IPU 04 是目前量产智能驾驶域控制器中的最高算力水平，已搭 载在理想、小鹏等车型上。IPU01/02 为高性价比方案，在有限的成本范围提供一定 功能的 ADAS 应用，帮助车企快速实现功能搭载；IPU03/04 是高性能方案，迎合高 级别自动驾驶功能需求。IPU02 和 IPU04 是公司未来主推的两个版本。结合我们“厂 家选域控制器首先看芯片，其次看量产能力”的观点，德赛西威将充分受益英伟达 在自动驾驶芯片领域的领头羊地位，同时通过量产能力不断扩大客户群体，将充分 享受未来自动驾驶域控制器的爆发性增长。

　　德赛西威在同步布局传感器和自动驾驶算法。传感器方面，已在智能驾驶相关传感 器和 T-Box 产品方面获得市场领先地位，其中高清摄像头、ADAS 摄像头已实现规 模化量产，毫米波角雷达、BSD 雷达均在多个客户量产应用，同时 4D 及国产化雷 达方案已完成产业技术布局。自动驾驶算法领域，公司全方位布局 L1 泊车至 L4 智 能辅助驾驶算法，据高工智能汽车数据，2022H1 德赛在我国乘用车前装全景环视系 统的市场份额为 14.9%、位居榜首；高阶自动驾驶算法领域，采取对外投资+合作的 方式，如投资 momenta、纽劢科技、日本 Ficha 等，谋求更大突破。主机厂看重企 业提供产品的多样性，除了域控制器还有摄像头、毫米波、超声波、激光雷达、T box、 软件算法等一系列产品的能力，德赛西威具备领先优势。 公司已成功地在自动驾驶域控制器、传感器和算法领域形成了极具前瞻性的卡位优 势。自动驾驶域控制器领域深度绑定英伟达，引领行业发展；传感器领域，在摄像 头、超声波以及毫米波雷达三大主流规模化前装量产领域具备了完整的产业链布局； 算法领域通过自研+投资合作的形式打造高低速融合的产品交付。通过上述全栈布 局，最终形成“域控制器+传感器+软件算法+5G-V2X”的商业闭环，通过集成提供 高性价比的全套的解决方案。我们认为，在未来随着 L2+车型渗透率的提升，L3 级 以上车型逐步量产，公司自动驾驶方案将迎来需求高峰。

　　公司电子产品业务包含智能驾驶、智能网联、智能座舱、车身和舒适域、底盘控制、 新能源和动力等。在智能驾驶领域，公司产品包括先进辅助驾驶系统（ADAS）、智 能驾驶域控制器（ADCU）、车载高性能计算平台（HPC2.5）、毫米波雷达（RADAR）、 高精定位模块（LMU）、组合定位模块（INS）、驾驶员监控系统（DMS）、激光雷达 集成系统（ILS）等。 与 Mobileye 保持紧密合作，有较高市场地位。经纬恒润很早便与 Mobileye 公司开 展合作，2016 年，基于 Mobileye 的辅助驾驶系统 ADAS 打破了国外公司在该领域 的垄断，目前已完成四代系统迭代。基于 Mobileye 技术研发的前视主动安全摄像头 使公司在前视系统市场中占据领先地位。作为 Mobileye 在中国的本土合作伙伴之 一，相关产品与服务得到客户广泛认可，技术水平也在国内供应商中处于领先地位。

　　积累丰富客户资源，ADAS 销量持续上涨。先进辅助驾驶系统（ADAS）产品已经 配套了上汽荣威 RX5 车型 、一汽红旗 H5/H7/H9/HS5/HS7/E-HS3/E-HS9、 吉利博 越 Pro/新缤越/帝豪、一汽解放 J6/J7、重汽豪沃 T7 等车型。2018 年至 2021 年 上半 年，其产品销量分别为 6.75 万套、10.18 万套、30.67 万套和 27.23 万套，预计产品 销量会持续上涨且增速显著。

　　智能驾驶域控制器满足高级自动驾驶功能优化需求。智能驾驶域控制器（ADCU） 基于 Mobileye EyeQ4 芯片，能够实现高精度、高算力、低能耗的智能驾驶系统方案， 可实现在高速公路或城市快速路场景、交通拥堵场景的安全、精准、稳定的自动行 驶，满足高级自动驾驶功能不断优化升级的需求。2020 年，该产品已经配套一汽红 旗 E-HS9 车型量产。此外，公司新一代车载高性能计算平台（HPC）选用 TI TDA4 及 Infineon TC397 两款高性能芯片，融合了高性能多核芯片、车载操作系统、复杂 软件系统、高速及低时延通信、功能安全、信息安全、OTA 等多项技术，以满足高 级别自动驾驶、车辆控制等应用需求。

　　公司主要业务为汽车电子、精密压铸，其中汽车电子方面的布局涵盖“智能座舱、 智能驾驶、智能网联”三大领域。

　　W-HUD 领先者，AR-HUD、电子外后视镜等有望成新的盈利增长点。公司在 HUD 领域深耕多年，处于行业领先地位。据高工智能汽车数据，2022 年我国乘用车（不 含进出口）前装标配搭载 W-/AR-HUD 交付量为 150.04 万台，其中华阳的市场份额 达到 15.35%，位居国产供应商之首。此外，公司在新产品、新技术方面不断突破。 公司的 AR-HUD 技术路线不断丰富，光学创新方面，双焦面 AR-HUD 产品获得定 点项目，斜投影 AR-HUD 产品参与外资全球化项目竞标中，与华为合作的 LCoSARHUD 项目已投入开发，在全面布局 TFT、DLP、LCoS 成像技术的基础上，同时开 启光波导技术预研；公司的电子外后视镜第二代产品集成 ADAS 功能，已获得定 点项目。

　　布局座舱域控制器，预期未来加速放量。华阳以高算力 SoC 芯片为基础，将多个不 同操作系统和安全级别的功能融合到一个平台上，以高性能、高集成、高扩展性等 满足个性化需求，推出可实现如下多重功能的座舱域控制器：（1）充分满足车企“一 芯多操作系统”研发需求，降低复杂功能的开发难度和整车电子成本；（2）支持多 屏无缝联动；（3）增强车内感知，助力提升行驶安全。（4）助力车企优化运营管理， 使整车厂可以更好地通过 OTA 升级持续地改进车辆功能，提升用户粘性。目前，公 司基于高通、瑞萨、芯驰等多种芯片方案研发座舱域控制器产品，其中瑞萨 H3 版 本已经获得项目定点，基于 8155 芯片的域控制器具备高算力、高集成度和扩展性， 可集成包括 HUD 等产品。

　　公司主要业务为汽车电子和安全领域，其中汽车电子业务涵盖智能座舱、智能网联、 智能驾驶、新能源管理等，随着近年来新能源车电动化、智能化浪潮，业务贡献持 续增长。2022 年汽车电子业务营业收入 151 亿元，同比增长约 19%。 智能座舱交互持续放量，座舱域控布局成熟。智能座舱交互方面，公司致力于人机 交互、车机系统和智能座舱内饰方面革新技术，智能座舱交互产品系主要包括驾驶 中控模块、中央控制面板、空调控制器和多功能交互开关等高品质产品，并已进入 深度集成阶段。座舱域控方面，公司智能座舱域控制器产品已实现了与三星 V710/V910、高通 SA8150/SA8155、瑞萨 M3/H3N、华为 Kirin 990A 等多款座舱芯 片的对接，有能力为客户提供高性价比和高稳定性的产品和方案。此外，公司正在 迭代研发下一代智能座舱域控制器以及智能人机交互系统，打造面向未来人机交互 的中间层 HAI 平台（Human AI Interaction），目前在为大平台量产项目进行开发。

　　软硬协同的核心优势助力座舱域控制器进一步发展。均胜汇集了系统集成、软件开 发、硬件开发和机械制造领域的核心竞争力，融合打造出了业内少有的软硬协同能 力。如今座舱的集成化程度加强，从单一模块独立工作向多功能集成，再到集中域 控制器和跨域融合，在这样的趋势下，公司可以充分发挥软硬件协同能力的优势， 以领先的技术水平推动座舱域控制器的发展。 加大自动驾驶域控方面的投入。均胜在 2021 年 7 月份成立了均胜智能汽车研究院， 计划在接下来的两年到三年内将成长为一个 500-600 人算法团队的规模，进而支撑 自动驾驶域控制器核心产品的落地。2021 年 8 月均胜宣布，公司旗下均联智行将与 黑芝麻智能携手布局自动驾驶域控智能方案，计划 2023 年量产自动驾驶域控制器。 公司正加大自动驾驶域控业务的投入，全力推进业务进展。

　　智驾域控+传感器全栈式布局，提高公司智驾解决方案竞争力。公司着力构建智能 驾驶全栈能力，瞄向 L2++至 L4 级高级辅助驾驶及自动驾驶域控制器和功能模块的 研发。智驾域控方面，公司与英伟达、高通、地平线、黑芝麻等芯片厂建立合作关 系，包括 2023 年 5 月宣布旗下均联智行与地平线签署战略合作协议，且积极与整 车厂对接研发智驾域控、舱驾融合域控等，部分项目已顺利完成 A 样的开发和 POC（验证测试）。传感器方面，与激光雷达制造商图达通深度合作，负责其激光雷 达产品的生产、测试、交付等多个环节外，此外，持续探索其他激光雷达、4D 毫米 波雷达、摄像头等智能传感器领域的技术生态。

　　座舱域控制器经验、智能驾驶方面存在技术积累，帮助自动驾驶域控落地。1、座舱 域控制器在电路上的复杂程度也很高，同时采用的是与自动驾驶域控制器相似的 SOC 的架构，相关技术可以迁移至自动驾驶域控制器上来，座舱域控的经验对均胜 有一定帮助。2、均胜在导航引擎、定位引擎、V2X 引擎等域控制器相关的领域均有 技术布局。例如，均联智行 5G-V2X 车载终端设备逐步从测试走向量产，预计 2022 年将在蔚来 ET7 车型量产；导航引擎产品已进入大众、奥迪、斯柯达等全球主机厂 量产车型。相关领域的研发结果和技术可以助力自动驾驶域控制器的开发。

　　在汽车底层软件领域技术上全球领先。在汽车业务领域，中科创达确立了智能座舱、 智能驾驶、智能网联以及工具链+解决方案和服务的布局，为智能汽车 OEM 提供操 作系统开发、核心技术授权、应用定制等全方位的技术与服务。公司具有领先的操 作系统开发与芯片平台整合能力，技术优势明显。例如，公司拥有全球领先的 HMI 软件 Kanzi（主体是芬兰 Rightware，创达于 2016 年 12 月收购），全球市场占有率 超过 50%，使得公司具备强大的行业竞争力。

　　与高通成立合资公司创通联达，在智能座舱领域形成壁垒优势。高通与中科创达在 国内有个合资公司是创通联达，这是高通在国内唯一做智能 LOT 领域的合资公司， 它可以帮助去构建前期的技术生态，其中有个 SoM 大脑模块，这个是共性的需求模 块，无人机、机器人等都可以共用，所以，创通联达在智能 LOT 领域具有成熟的可 量产的优势。高通想要做量产必须依托创通联达，国内厂商基于高通芯片做域控制 器，首选也是创通联达。根据相关统计显示，市面上大部分车型智能座舱芯片均采 用高通的产品，包括蔚来、小鹏、理想等销量较高的新势力品牌车型。高通凭借 20 年汽车电子领域的经验，在座舱芯片具有龙头地位。

　　座舱产品丰富，受益于智能汽车发展趋势，未来机会多。当前，中科创达的座舱产 品十分丰富，包含娱乐、中控和 DMS 等产品，在全球拥有超过 200 家智能汽车客 户。随着智能座舱需求不断升级，未来座舱趋势将向大屏化、娱乐中控一体化等方 向发展，一芯片对应多个操作系统对中间件技术要求大幅提升，而中科创达作为中 间件厂家具有技术上的领先优势。

　　高通推出 RIDE 平台布局自动驾驶，创达将受益。2020 年高通发布 Ride 平台 SOC， 是汽车行业最为先进且可扩展的开放自动驾驶解决方案，平台算力可达 700+TOPS， 目前已经获得长城和通用的定点。预计 2022 年第三季度长城汽车部分车型将开始 量产，中科创达也将凭借对芯片的高度理解和在系统架构、中间件上的优势，帮助 客户进行内容与量产规划。在智能驾驶领域，中科创达将进一步受益于高通 Ride 平 台推广，实现业务增长。

　　目前高通在自动驾驶领域的布局主要瞄准 2025 年之后域融合的市场。中科创达具 备座舱底层操作系统领域的优势，技术能力在世界排名靠前，目前已经在低速场景 实现泊车功能和座舱域的融合，具体通过收购的自动泊车企业辅易航合作完成。自 动驾驶域控制器操作系统架构和座舱域是一致的，都需要围绕芯片平台做驱动和硬 件的整合，中间件部分的核心能力是相通的，差异点主要在于 API 接口往上的应用 层部分，如果中科创达把自动驾驶域的中间件技术和 OS 技术打通，整套虚拟化 OS 就基本成型，将奠定创达在未来跨域融合、中央计算平台时代的竞争力。

　　成立自动驾驶平台公司，发力智能驾驶领域。公司于 2021 年发布公告称拟设立智 能驾驶平台公司，结合创达操作系统技术和生态的竞争力，将推动中科创达进军智 能驾驶和未来整车计算平台市场，形成智能驾驶域控制器硬件平台、底层软件、操作系统、中间件、软件集成及测试全覆盖的自动驾驶开放平台和生态。智能驾驶领 域公司仍然聚焦软件，硬件将找合作伙伴生产。中科创达的智能驾驶业务正在加速 落地，收入有望进一步扩大。

　　专注汽车电子软件服务，将受益于智能化汽车产业变革趋势。东软在汽车电子业务 领域深耕多年，智能汽车业务产品涵盖智能网联、智能座舱、自动驾驶等多个领域。 当前，智能汽车领域迎来新的产业变革，软件的重要性逐步提升，东软集团作为拥 有软件基因的智能汽车 Tier1 供应商，有望受益于行业趋势，实现高速发展。 座舱产品应用于多个车型，座舱域控位于行业前列。2022 年，东软智能座舱系列产 品与吉利、一汽红旗、奇瑞、长城、上汽、长安、宝腾、 VINFAST 等多家车厂签 约。东软的 T-Box/5GBox 产品搭载于 smart 精灵#1 车型等，智能天线产品搭载于红 旗正式上市发售的首款 MPV 车型 HQ9 等。座舱域控制器方面，据高工智能汽车 数据，2022 年我国乘用车智能座舱域控制器供应商前装市场规模为 172.65 万台，其 中单芯片域控占比为 65.1%，东软集团在单芯片域控供应商中市场份额为 14.1%， 位居第二、仅次于伟世通。经过多年技术积累，其成熟的研发体系持续提升公司的 研发能力，能够为创新产品研发奠定良好基础，预期在智能座舱域控制器领域将发 挥更大潜能。

　　东软睿驰布局自动驾驶领域，产品不断升级。东软集团比较早就开始探索面向未来 的自动驾驶业务模式，通过开放的 SOA 软件架构和车云一体软件平台，实现未来 智能化场景和系统的自我进化与升级。东软睿驰持续提升 ADAS 产品线 级 ADAS 产品的量产上市，应用于东风岚图、一汽红旗等车型。2022 年公司 已获得多家乘用车、商用车的 ADAS 订单。此外，还推出了 L3/L4 级别新一代自 动驾驶中央计算平台，保持着技术领先性。 “软件先行”，NeuSAR 产品持续验证。东软睿驰以“软件先行”的模式为车厂提供 更高效的软件开发平台和更完整的基础软件解决方案，推出了自研的汽车基础软件 产品 NeuSAR，并于 2022 年进行产品升级，成为全球首个支持 R21-11 版本的基础 软件产品。NeuSAR 不断扩张生态圈，已在本田、广汽、长安、岚图、吉利等众多 车厂得到应用，东软睿驰和多家 Tier1 基于 NeuSAR 开发的智驾、网联、座舱和中 央控制系统也已在多款车型量产装车。