百世娱乐挂机-怎么样拥有业界最低的压力噪声及功耗,传感器专家TDK InvenSense授权世强硬创代理
车载充电机对SiC功率器件的市场需求不断增涨,2025年市场规模预计超过30亿元人民币
Silicon Labs举办亚太区技术讲座:面向Matter、Wi-Fi、蓝牙和LPWAN四大主题,提供全站式服务
ITT收购高带宽射频连接器设计与制造商Micro-Mode,进一步扩大了其北美连接器市场,加强国防和太空应用能力
世强硬创数字营销:迅速广泛传播品牌效应,为供应商追踪客户线索,挖掘新项目直至产品导入提供完整业务闭环
特瑞堡收购航空航天零部件制造商,提高航空航天密封件生产能力,为航空航天和工业应用提供密封解决方案
大批量采购服务:30年服务顶尖客户经验,提供最优货期/成本可控/技术需求匹配的供应服务
Empower(安普沃尔)授权世强硬创,代理全球体积最小和速度最快的稳压器
客户共享呆滞库存,世强利用其庞大采购需求资源池,为客户代理销售 |视频
是德科技通过收购Cliosoft扩展了EDA软件产品组合,从而为客户提供设计和测试之间更紧密的联系
拥有国际领先GPP芯片生产工艺和SMD封装技术,晶导微电子授权世强硬创全线代理
Silicon Labs(芯科科技)——领先的芯片、软件和解决方案供应商
日本领先的自动化以及散热解决方案供应商——SANYO DENKI(山洋电气)
2023汽车电子新技术研讨会:覆盖IC/元件/材料/机电产品/国产MCU等新产品
代理高分辨率逐次逼近型模数转换器等产品,世强硬创获奇历士(Caelus)授权
AI加速边缘计算,聚焦AIOT芯片,NPU SOC,离线语音MCU,高算力智能模组等
Syrlinks被法国赛峰集团收购,其机载卫星通信系统将进一步扩大赛峰地面空间通信领域的覆盖范围
提供高抗干扰性/可靠性MCU,IC设计上市公司晟矽微电子授权世强硬创平台分销
灌封/粘接/密封专家德国威孚化学授权世强硬创代理,纵深布局汽车电子领域
现货市场服务:TI/ST/ADI/英飞凌/村田/安森美等紧缺物料现货购买
2023新能源&电动汽车功率器件新技术研讨会:聚焦SiC,GaN,国产IGBT及驱动隔离保护新产品
欧洲顶级电容制造商ISKRA推出高压/大电流/安规电容,助力复杂电力系统
史密斯英特康收购老化测试插座和专利弹簧探针的领先供应商Plastronics,扩大老化插座的市场份额
Exeger和Nisshinbo开展合作,有利于简化新的物联网边缘设备开发过程且缩短研发所需时间
Semtech Corporation完成对Sierra Wireless的收购
宜科新推数字式智能通断器,采用国密SM4算法进行加密,具有广覆盖、大连接、低成本的特点
山洋电气推出4款新型步进驱动器,高速旋转时的转矩提高约1.5倍以上,质量减轻73%
数据量爆炸?TE Connectivity新型LGA 4677插槽来助力,支持带宽密集型操作
世迈科技兼容CXL 2.0的新型DDR5 XMM CXL模块,64GB内存容量,改写服务器和数据中心内存限制
SMART推出新型固态硬盘T6CN系列,提供高达3500MB/s的顺序读取,满足军事及工业需求
PCBA贴片打样定制服务:一片起贴,采用SMT/SMT+DIP封装加工
富信科技推出S1-DA-0080-D024-12热电系统,采用筒体结构精准控温,局部控温精度达0.1℃
芯科科技全新双频段FG28SoC,支持蓝牙/sub-GHz双频,实现远距离广覆盖Wi-SUN及专有协议连接
日清纺用于GNSS的高增益低噪声系数LNA “NJG1187A-A”上市,支持L1/L2/L5/L6频段
是德科技新推首款可实现快速、准确误差矢量幅度测量的中端网络分析仪E5081A,将表征5G元器件设计速度提高50%
菲尼克斯新推SPT系列大线径直插式弹簧连接器,最大载流125A,额定电压1000V
爱普生推出最高工作温度达+105℃的32.768 kHz晶振FC2010SN,适用于物联网设备
派克固美丽新推单组分热界面材料THERM-A-GAP™ GEL 20,2.4W/m·k导热系数适合汽车应用
额定电流25~315A的高速方体熔断器LFR00系列,良好的限流能力,符合RoHS标准
英诺赛科发布两款新品双向导通芯片INN040W080A/120A,支持双向导通,尺寸1.7mmx1.7mm
黑金刚推出采用MIPI A-PHY输出接口的相机模组NCM25-AC,有效像素1920x1280,满足自动驾驶汽车需求
菲尼克斯电气推出第三代全新TRIO系列电源产品,以更小的体积、更简化的功能、更可靠的质量满足客户需求
II-VI Marlow上线半导体制冷片/TEC定制:尺寸覆盖1.5mm到62mm,制冷功率最高达258W
芯科科技新款32位MCU EFM32和EFM8功能升级,电流可低至1.03µA,小尺寸满足微型设备需求
TE推出新一代服务器处理器连接器和插座,DDR5 DIMM插槽支持高达6.4GT/s,可用于人工智能领域
尼得科推出使用了精密控制用减速机的超扁平执行器,能量密度高达0.44W/cm3, 135W/kg
致茂新推71241高精度通用测量侦测头,具有非接触式量测设计,pA级高精准量测电路提高亮度与色度量测范围
Laird新推出工作温度-40℃~125℃的纳米晶软磁片,标准纳米晶层厚度仅0.02mm
圣邦微电子新推16位低功耗、高精度车规ADC SGM58031Q,支持3V~5.5V工作电压
ISKRA推出KC12~KC60系列电容式接触器,符合AC-6B使用类别,节省昂贵的更换成本
陶格斯新推隐形天线TFX系列,基于亚毫米厚的混合透明导电膜实现隐蔽连接,解锁物联网创新
EPC GaN FET配以ADI控制器可实现具有最高功率密度的稳压DC/DC转换器,使氮化镓场效应晶体管效率达96.5%
Silicon Labs推出一体化软件开发工具包Unify SDK,有助于简化智能家居网关的软件开发
瑞萨电子推出超35款全新MCU产品拓展电机控制嵌入式处理产品阵容,支持灵活配置软件包实现轻松移植
健康诊断和消费类电子产品的理想选择:力特微型SMT侧面操作开关PTS840系列,抗剪切力较强且可靠耐用
ODU推出微型连接器ODU AMC®NP,可承受至少2,000次插拔次数,防水深度达20米
莱尔德新推高性能导热绝缘垫片Tgard™200B,高导热系数5W/m·K,高耐介电击穿电压6000V
WAGO新推基于G2硬件的I/O System 750 XTR,在恶劣环境下提供更强大处理能力
尼得科新推静音风扇D1225R系列,内部结构采用树脂模具,防尘防水达最高等级IP68
减少散热设计研发试错成本,世强硬创FloTHERM散热仿真服务优化电子设备性能
京瓷推出用于车载、内置热敏电阻的晶体谐振器CT2016RA系列,采用等离子CVM技术,实现低ESR和稳定温度特性
TE推出紧凑型直角鞭形天线-CW-RCS,长度仅54毫米,直角旋转设计允许天线定位
EMC电快速瞬变脉冲群抗扰度测试服务:可测电压范围0.25kV-4.8kV,脉冲频率0.1kHz-1000kHz
速普推出大功率小体积的PCB弹簧接线端子MC-TC系列,无按压键操作且导线免工具直接插入,节省空间和时间
GaAs/InP/GaN晶圆代工服务,年代工产能30000片,最快10周可交付
罗姆新开发车载液晶背光用LED驱动器IC BD94130xxx-M,助力提高液晶显示器清晰度并降低功耗
世强硬创联合Aavid、Laird等原厂组建服务团队,通过FloTHERM软件仿真评估产品设计合理性,减少重复设计,缩短开发周期,超50家电子材料品牌商提供导热材料、热界面材料、散热器、风扇、均温板、TEC等产品,实现快速选型和产品稳定供应。
支持PCB快板打样、SMT贴片、PCBA贴片加工、LAYOUT设计、钢网定制、组装、测试等服务,一片起订,样品小批量24小时内快速响应,多层PCB可加急48小时出货。
技术专家帮助企业筛选出生产工艺不佳、实际测试数据与原厂数据手册差距大、运行过程性能不稳定等器件,保障所选器件的高可靠性;600+原厂授权,30年分销经验,可实现同品类不同品牌元器件功能、价格和供应的最优选择。
世强硬创上线EMC/ESD/EMI检测,包括电快速脉冲群抗扰度测试、静电放电抗扰度测试、雷击浪涌测试、EMI预兼容测试等,若测试不通过可提供整改方案以及器件替换等服务,加速产品上市。
深圳捷多邦科技有限公司(JDB)是一家提供全球PCB快捷打样服务、中小批量电路板生产制造企业,致力于成为全球一流的线路板打样品牌服务商。主要经营业务为PCB打样、PCB Layout、SMT贴片、钢网定制等,日出货PCB样板2500款以上。
世强硬创获罗姆、芯科、瑞萨等知名原厂授权,品类覆盖IC、元件、电气、电机、电子材料、仪器等,百万SKU现货样品快速发货,满足工程师产品研发样品需求。
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现货市场包含微芯科技、尼得科等诸多国际顶尖原厂正品产品,品类覆盖集成电路、元件、电子材料、阻容感、组部件和电子仪器等,产品来源可追溯,部分低至一折起售,满足硬科技企业采购现货需求。
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为帮助企业降低电子元器件呆滞库存,世强硬创上线“现货市场”合作服务,入驻企业可进行自主定价,助力企业提升“闲置物料”的运营和处理能力。
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