面临未来的半导体行业存在不确定性,过剩和稀缺会伴随汽车产业很长一段时间。预计2032年的下一个十年,包括汽车在内的半导体行业全球产值会来到1万亿美元的新高度。智能化是中国新能源车的一个非常大的亮点,也是中国新能源车走向全球的契机。打造一个真正从软件到硬件的汽车联盟是一件具有深远意义的事情。
车载半导体相关产品与应用有别于其它产业成为经济下行期的一盏「明灯」,汽车相关产业供应链频频「加码」,建立「安全库存」,根据摩根士丹利(大摩)证券在最新出具的「亚太车用半导体」报告中指出全球车用半导体CAGR达20%。
为协助芯片厂商、服务商等产业链企业拓展中部市场布局,为中国芯片产业发展提供市场化支持。盖世汽车联合全球领先半导体服务商大联大商贸在中国举办“车载芯片技术路演”,有来自境内外的21家头部芯片公司受邀参与分享,活动将吸引250+企业代表参与。盖世汽车联合大联大商贸合作伙伴,推荐将活动放在重庆,原因是基于重庆的新能源车企优势、生产能力意法半导体22千瓦车载充电转换集成方案、配套供应商未来的比例、以及向高新技术产业升级的必要趋势。
「驶向未来:预约下一个十五•五 驰骋世界」活动,邀请到汽车电子行业的嘉宾共同分享并展示相关方案。大联大商贸整合所有车用产线的成果,期能通过此次活动与国内外主要车厂、OEM商、第一、二阶供应商进行交流,提升对市场趋势认知,同时掌握核心技术价值,共同激发更多新赛道商机。
林成栋,意法半导体新能源系统应用专家,负责电动车高压电源方案推广及开发。熟悉汽车电子产品开发流程,电力电子行业十年从业经验。在第三代功率半导体器件,大功率数字电源应用方面有丰富经验。
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