大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STSPIN32F0A的电机驱动器解决方案，适用于电动工具产品。

　　BCN3D打印机提供标准的两年保修期，且属于开源产品，允许客户使用第三方材料，包括e络盟在售的畅销款2.85mm Multicomp Pro系列。

　　Analog Devices推出长距离工业以太网解决方案，以扩展其ADI Chronous™工业以太网产品系列。

　　Jetson AGX Xavier 工业级模组具备由安全集群引擎（SCE）进行监督的全新安全功能，因此适用于安全认证工业级产品。

　　紧凑的压铸模DIP-26封装尺寸仅73毫米x 47毫米x 8毫米--比当前的方案节省20%的面积，实现了更高的功率密度水平。

　　基于硬件的现场定向控制与IO-Link通信相结合，将电子机械臂尺寸减小3倍，开发时间减半。

　　Overview Miranda™集成式伺服电机采用Servotorq™技术，可提供高达1.0Nm的扭矩，为PTZ装置提供简单经济的位置控制。

　　这两种新型高温装置均属于 LIN 总线连接执行器的汽车级电机控制器产品系列。HVC 4xxxF 系列集成了 Arm® 标准微处理器与六个独立的 500mA 半桥驱动器以及一系列附加功能，使紧凑而经济高效奇亿注册的电机控制应用成为了可能。

　　研华为客户提供了搭载最新 Intel Atom 处理器的 EPC-U2217 嵌入式系统， CPU性能和图显性能分别提高30%和45%。

　　TMCM-1321模块采用线性斜坡函数控制，即Trinamic SixPoint™斜坡函数，以及高级S型斜坡函数控制，以加快有效传输时间。

　　电机制造商们，您的电动机设计是否既要平衡性能与空间，又要平衡性能与成本？

　　莱迪思半导体公司宣布伟创电气选择莱迪思低功耗FPGA来提升用于工业系统的全新伺服驱动应用的性能。

　　5G的“易部署”，消除了旧工厂升级改造过程中的重重障碍，让工程实施变得更加容易；5G的“低时延”，让重要数据可以及时回传，保证关键业务的连续性；5G的“高可靠”，让机器设备因通信干扰造成的“失联”现象将不复存在。

　　SiC肖特基势垒二极管不使用反并联硅二极管首页-玄武娱乐挂机「首页，可集成到系统中。硅基二极管有反向恢复电流，会造成开关损耗（以及产生电磁干扰，或EMI），而SiC二极管的反向恢复电流可忽略不计。

　　GR系列包括一系列IP66 / NEMA 4X外壳，这些外壳由抗静电、高强度的玻纤增强聚酯制成。这种紫外线稳定的材料非常耐用，并具有出色的耐腐蚀性。

　　随着半导体制程向着更小、更复杂的方向发展，半导体厂商需要更多可复现的、大批量的透射电子显微镜（以下简称：TEM）分析结果。

　　MC3001系列运动控制器有MC 3001 B（板对板连接器）和MC3001P（28针插头连接器）两种型号，它们弥补了FAULHABER MC V3.0版本控制器产品在低端性能领域的缺陷。

　　全新6通道EU系列ECAT-4XMO及ECAT-TRG4模块，集成软硬件加速智慧工厂现代化

　　高度集成的电机控制IC与入门套件可使电机效率提升35％、电路板尺寸减半，并加快电机控制应用开发。