首页‘浩博娱乐平台！AMD确认Kraken Point的存在缩小版的Strix Point，预计明年推出
虽然已经上市了，但到目前为止只有两款产品，从CPU的规模来看它的成本并不低，是一款面向高端市场的产品，目前主流市场还是采用Zen 4架构的Hawk Point为绝对主力。当然了AMD还有一些采用Zen 5架构的新品还没拿出来，一个就是拥有多达16个Zen 5核心和40个RDNA 3.5 CU的Strix Halo，而另一个则是Hawk Point的继任者Kraken Point。
ComputerBase在采访AMD高级副总裁兼计算和图形业务部总经理
时确认了Kraken Point的存在，它是一颗8核处理器，拥有4个Zen 5和4个Zen 5c内核，16MB L3缓存，GPU方面则拥有8组RDNA 3.5 CU单元，采用XDNA 2架构的NPU，可提供50 TOPS的算力，可通过微软Copilot+PC的认证，支持LPDDR5X-8000内存，采用FP8平台，
大概15~45W，计划是在2025上半年推出，大概率是明年CES这个时间点发布。
实际上Kraken Point基本就是Strix Point的缩小版，比后者少了4个Zen 5c核心，GPU则少了4组CU，而NPU则为了满足微软Copilot+PC的算力需求没有改动，在削减规模后成本自然也会下降，可把产品推向更广大的市场，而且CPU核心规模缩减到4+4后自然也不需要两组CCX，变成单CCX后在Strix Point上被诟病的内核通信延迟问题自然就没了。
Kraken Point将与Strix Halo一同成为明年CES 2025上AMD可能会推出的两大重点产品，让Zen 5架构产品占据更广泛的市场。
AMD这一代的Ryzen AI 300系列处理器已经正式发布挺久了，虽然由于AMD与笔记本OEM厂商关系降温导致推广力度不大，但是并不妨碍AMD继续基于Strix Point推出衍生产品继续扩张。更小型的Kraken Point现在终于确定存在了，这将会是Hawk Point的继任者，并将全面使用同构大小核。值得一提的是，Hawk Point架构的八核将会集中在一组CCD中，可能会改善同构大小核的核间延迟问题，且带来更低的能耗。集中在同一CCD中的大小核，确实值得期待，希望能有好的表现。
Ryzen AI Max 390处理器现身Geekbench AI数据库，12核的Strix Halo
之后，接下来就是巨大的Strix Halo了，此前有传闻说它将会命名为Ryzen AI Max 300系列，它将由一块巨大的GCD和两个相对较小的CCD组成，最多16个Zen 5 CPU核心，GPU部分则配备了40个RDNA 3.5 CU，并配备256位LPDDR5/x内存控制器。
Strix Halo是专为便携游戏本和移动工作站而设计的，在这类笔记本中降低PCB占用空间是相当重要的，而独显并不是一个好选择，目前已知Ryzen AI Max有三个型号，包括16核32线 CU的Ryzen AI Max 395+，12核24线 CU的Ryzen AI Max 390，8核16线 CU的Ryzen AI Max 385，目前Ryzen AI Max 390的工程样品已经出现在Geekbench AI的基准测试数据库中。
它在Geekbench AI测试中处理器名字被识别为AMD Eng Sample: 1-50_Y，但从12核的规格来看这是Ryzen AI Max 390没跑了，处理器的基础频率为3.2GHz，最大加速频率5.0GHz，最终零售版可能会有所不同，搭载这颗处理器的设备是HP ZBook Ultra 14 G1a移动工作站，配备64GB内存。
这颗工程样品在Geekbench AI测试中单精度得分为4733，半精度得分为4944，量化得分为13944，这得分比桌面的Ryzen 9 9900X低60%，远低于预期，当然两者的散热环境与功率应该有巨大差异，而且从截图来看，这台移动工作站的电源计划是平衡模式，说明没有工作在性能和散热最好的模式。
2，而不是Zen 5处理器所支持的AVX-512，Strix Halo所用的CCD与桌面版是一样的，拥有完整的512位浮点数据路径，与Strix Point上所用只有256位浮点数据路径的Zen 5内核有所不同。
除了Strix Halo外，AMD还在准备搭配独显使用的Fire Range，它本质上就是桌面Granite Ridge处理器的BGA版本，也是Ryzen 7045系列Dragon Range的继任者。
除了Ryzen AI 300系列外，更加神秘的AI Max 300系列也出现了！Ryzen AI Max 390处理器现身Geekbench AI数据库，目前看来会是更大的Strix Halo，加大版！这款更大号的Ryzen AI处理器将会有最多16核的规格，且拥有更大的GPU和NPU，显然是针对AI加强的结果。从目前曝光的信息来看，这款产品与同规格的桌面Zen5处理器相比要差得多，不知道是测试版本的问题，还是预设及测试方式的问题，等待官宣或者更多曝光信息吧！
AMD在COMPUTEX 2024上带来了全新的Zen 5系列架构，并发布了采用新架构的消费级处理器，其中面向移动端的是代号为“Strix Point”的Ryzen AI 300系列。传闻AMD还为移动端准备了一款巨大的APU，代号为“Strix Halo”，预计在明年CES 2025上发布。
据Wccftech报道，近期发现AMD的人工智能和高性能计算开发平台ROCm已支持Strix Halo，相关信息已出现在公开文件中，看起来会成为AMD下一代移动工作站APU。其集显对应的编号为“GFX1151”，最近被添加到编译器框架中，即带有192K VGPR（矢量通用寄存器）。此外，Strix Halo可能还会完整支持AVX-512指令集。
另外值得一提的是，AMD还将会把ROCm的支持扩展到Strix Halo产品上。此前，AMD已经将ROCm支持带到了Radeon RX系列家用显卡上，这下子支持面更广了。另外，作为AMD自主的人工智能和高性能计算开发平台，支持它意味着更多的AI应用和AI前景，AMD一贯的套路都是扩大兼容、破开壁垒，甚至为了这种目的不惜贡献标准做开源，只要有更广泛更廉价的平台支持，何愁没有足够多的用户和开发者呢？
